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利機單月破億連四 八月營收1.03億元

2024 Semicon Taiwan展出成功

利機企業亮相Semicon Taiwan，創新產品廣受關注

利機單月破億連三 7月營收1.06億元

利機單月破億連二 六月營收1.04億元

利機重返單月破億 五月營收1.05億元

利機Q1稅後EPS 0.7元 年增 35%

利機配息率116%

利機企業(3444) 今(7)日召開董事會通過112年財報，每股稅後純益2.16元。會中決議配發每股2.3元現金及0.2元股票股利，配息率達116%，超額配發股息，滿滿誠意回饋股東，且是上櫃以來，首次配發股票股利，更展現利機營運實力。

利機112年度全年稅後盈餘9,355萬元，較111年同期稅後盈餘19,598萬元衰退52%，獲利來源主要為本業佔79%，轉投資收益佔21%。就營業毛利來看，累計112全年合併營利毛利2.6億，相較111年衰退18%，年度毛利率26%，以整體產業狀況來看，利機獲利雖下滑，仍符合預期水準。

利機113年2月單月合併營收7,032萬元，與去年同期合併營收6,850萬元年增3%，較上月合併營收7,241萬元月減3%。累計1～2月營收為14,273萬元，較去年同期累計12,710萬元成長12%。2月屬佣金模式交易的半導體載板類表現最佳，年增28%，月增12%，利機近幾年積極提升邏輯載板佔比達五成，持續優化產品組合，貢獻實質獲利。

利機董事會通過，購置企業營運總部案，建物標的為聯聚建設於台中七期的中維大廈基地，該建案為近期台中頂級商辦代表，用ESG精神將自然與城市融合，打造商辦永續綠建築，理念切合公司追求卓越的企業精神，適合作為利機永續發展之企業營運總部。

利機董事會亦決議，訂定6月13日召開股東常會，假台中世貿會議廳舉行。會中除報告及承認112年各項營運決算表冊外，亦將承認112年盈餘分配案，停止過戶期間為112年4月15日至6月13日。

利機購置營運新總部

利機30周年慶祝活動

2023半導體展參展