利机12月营收1.0亿元 营收破亿 年增34%

利机（3444）2024年12月单月合并营10,332万元，相较去年同期合并营收7,637万元年增34%，相较11月营收10,875万元月减6%， 创本月(12月)近13年来次高纪录。

全年营收同样优于预期，累计2024全年营收为11.53亿元，刷新近13年来历史次高记录，较去年同期9.76亿元成长18%。三大领域产品均成长，封测相关成长28%、驱动IC相关成长13%，半导体载板成长8%，以2024年月营收破亿占6个月度的表现，法人预估利机114年成长率有机会上看二位数。

就季别来看，2024年Q4单季营收30,948万元，为近11年来同期新高，相较去年同期(2023年Q4)营收24,596万元年增26%，较2024年Q3营收30,454万元季增2%，2024年每季表现均符合预期，达成逐季成长目标，其中表现最好的为封测相关；季增55%，次之为驱动IC相关；季增18%。

利机表示，12月营收单一产品表现最佳为Heat Sink（均热片）；年增225%、月增26%，该产品由2018年起开始正式出货，营收逐年成长，复合成长率达104%，已是利机稳定成长产品，除旧客户持续量增外，新客户供应链2024Q4也开始出货，以目前散热需求强劲状况来看，法人推估利机将同步受惠再成长。

展望2025年，随着AI商机崛起对高效能运算和人工智能应用需求强劲，有望推动消费性电子产品换机热潮，有助半导体产业重回成长曲线。利机各主力产品营收占比为封测相关50~55%、驱动IC相关30~35%、半导体载板8~10%，并积极展开全面获利提升计划，提高自有产品比重及多产品群供应的拓展策略，预期将成为利机未来成长动能。