利机112Q4营收2.46亿元 年增 4%

利机（3444）2023年Q4单季合并营收24,596万元，相较去年同期(2022年Q4)合并营收23,760万元年增4%，较前一季2023年Q3合并营收25,932万元季 减5%。 2023年12月单月合并营收7,637万，相较于去年(2022年12月)同期7,235万元年增6%，累计2023全年营收为9.76亿元，较去年同期10.6亿元衰退8 %，利机2023年合并营收虽呈现小幅下滑，但以整体产业状况来看，仍符合预期水准。

利机表示，台系封测厂产能利用率逐季提升，但相较2022年仍一段差距，加上部份产品库存调节影响，导致利机全年营收略受影响，驱动IC相关年减 3%、封测相关年减7%、半导体载板类年减33%。 虽载板类2023年表现跌幅最大，不过确是稳定成长产品，2023Q1为低点逐季爬升，利机近几年积极提升逻辑载板占比，已提升至约五成，预期今年(2024年 )可再提升逻辑载板占比，持续优化产品组合，贡献实质获利。

展望2024年，随着半导体产业缓步回升，加上先进封装、异质整合趋势，预期整体封测产业重回成长，利机2024年各主力产品营收占比为封测相关40~45%、 驱动IC相关35~40%、半导体载板12~15%，并积极展开全面获利提升计划，提高自有产品比重及多产品群供应的拓展策略，预期将成为利机未来成长动能。