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低温纯银烧结银胶
产品编号：DN-12 / DN-13 Series
Pure Silver Sintering Paste
产品特色:
1.无需加压制程之低温(≥ 175oC)烧结银浆
2.作业性佳，开放时间(open time)长
3.高导热性(> 150 W/mK)，高信赖性
4.易于控制 BLT 稳定性
5.最佳化的孔隙率以获得最佳的热应力释放
6.自有奈米银制造技术
产品特色:
1.无需加压制程之低温(≥ 175oC)烧结银浆
2.作业性佳，开放时间(open time)长
3.高导热性(> 150 W/mK)，高信赖性
4.易于控制 BLT 稳定性
5.最佳化的孔隙率以获得最佳的热应力释放
6.自有奈米银制造技术
原厂:Niching
应用封装/Package type：
- Discrete device
- High Power LED
- PMIC
- RF-IC
- IGBT
- MOSFET
- Power Diode
陈心宇 Sin Chen
E-mail:sin_chen@niching.com.tw
TEL: 886-3-6116888 ext.62505