逻辑载板

产品名称：FCCSP (覆晶封装基板)
重要用途：可依要求同时拥有Bond Finger及Bump Pad或只有Bump Pad的基板设计，IC封装可兼具打线及覆晶封装方式。 此类产品可应用于对于封装体积小且电性需求高之产品，如行动装置、网通设备、智慧型手机、消费性电子产品、数位视讯广播等。

产品名称：Flip Chip (覆晶基板)
重要用途：特色是正面没有Bond Finger而是Bump Pad，封装时晶片连接点长凸块，然后将晶片翻转(Flip)过来使凸块与基板直接连结。 普遍应用在微处理器封装，而且也成为高速绘图卡(GPU)、特种应用晶片(ASIC)和电脑晶片组(CPU)…等封装基板的首选。

产品名称：LGA (平面闸格阵列载板)
重要用途：一般用于无线电及手机频率发射，是无线通讯领域最重要之元素，例如功率放大器模组、无线电收发器、蓝芽功能等产品。 此外，手持装置上搭载使用之多晶片堆叠嵌入式记忆体模组。

产品名称：FBGA/MCP (细间距球型闸格阵列/多晶片堆叠载板)
重要用途：无线通讯、行动装置或消费性电子产品上IC使用之基板。

产品名称：SiP (系统级封装载板)
重要用途：提供异质晶片封装整合、电源管理模组、微机电装置、生物感测、WiFi/蓝芽模组..等半系统级的封装技术，以提供轻薄短小的产品需求。