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記憶體載板
产品名称：FC-BOC (高阶DRAM覆晶封装用基板)
重要用途：个人电脑或电子通讯产品上搭载使用之记忆体IC基板。
产品名称：LGA (平面闸格阵列载板)
重要用途：手持装置上搭载使用之多晶片堆叠嵌入式记忆体模组。
产品名称：POP (封装体叠层载板）
重要用途：智慧型手机、平板电脑及行动装置上记忆体封装基板，与应用处理器或基频晶片组搭配2D封装使用。
产品名称：eMMC/eMCP (嵌入式多媒体载板/多晶片堆叠载板)
重要用途：智慧型手机、平板电脑上搭载快闪记忆体使用之IC基板。
重要用途：个人电脑或电子通讯产品上搭载使用之记忆体IC基板。
产品名称：LGA (平面闸格阵列载板)
重要用途：手持装置上搭载使用之多晶片堆叠嵌入式记忆体模组。
产品名称：POP (封装体叠层载板）
重要用途：智慧型手机、平板电脑及行动装置上记忆体封装基板，与应用处理器或基频晶片组搭配2D封装使用。
产品名称：eMMC/eMCP (嵌入式多媒体载板/多晶片堆叠载板)
重要用途：智慧型手机、平板电脑上搭载快闪记忆体使用之IC基板。
原厂：SIMMTECH
原厂国别：韩国
代理区域：台湾&大陆
应用产业：半导体
赖正邦 Jack Lai
E-mail: jack_lai@niching.com.tw
TEL: 886-3-6116888 ext.62521