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IC封装载板

sps_04

  记忆体载板 逻辑载板
产品优势
    •  一站购足服务(One Stop Shopping)
    • 先进薄板制程能力，协助客户快速开发leading-edge产品
    • 分散单一生产据点的风险(China+1 vs Taiwan+1)
    • 领先同业的mSAP制造产能
    • 专业且深入的载板市场敏锐度和在地化技术服务
    •  一站购足服务(One Stop Shopping)
    • 差异化的载板技术(薄板+高精细线路)
    • 快速打样的交期服务
    • 载板市场敏锐度和在地化技术服务
    • 高良率制造品质能力
    • 风险分散式的产能部署(China+1 vs Taiwan+1)
    • 自动化生产设备的升级
    • 完整车规系统品质的相关认证
产品类型 FMC、eMMC/eMCP、LGA、POP、BOC FC CSP、FBGA/MCP、LGA
逻辑载板

逻辑载板

Logic IC
FC CSP、FBGA/MCP、LGA

記憶體載板

記憶體載板

Memory IC
FMC、eMMC/eMCP、LGA、POP、BOC

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