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IC散热方案
在现今高度数位化的时代， IC晶片的性能与散热需求更是日益提升。
利机致力于提供卓越的IC散热解决方案，从TIM、Die attach到低温烧结银，我们的产品为客户的应用提供了全方位的支持。
透过创新科技和不断的研发努力，我们将继续为客户提供高效、可靠的散热解决方案，助力其在竞争激烈的市场中脱颖而出。