依據歐盟施行的個人資料保護法,我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
按一下「全部接受」,代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況,以及讓我們投放相關聯的行銷內容。您可以在下方管理 Cookie 設定。 按一下「確認」即代表您同意採用目前的設定。
利機113年度EPS2.39 年增13%
利機企業(3444) 今(13)日召開董事會通過113年財報,每股稅後純益2.39元,較去年同期成長13%,會中決議配發每股2元現金,配息率達84%,顯示出公司營運資金無虞,持續維持高配息率回饋股東。
利機113年度全年稅後盈餘10,745萬元,較112年同期稅後盈餘9,355萬元成長15%,獲利來源主要為本業佔69%,轉投資收益佔31%。就營業毛利來看,累計113全年合併營利毛利2.8億,較112年2.6億成長11%,年度毛利率達25%,以整體產業狀況來看,利機獲利表現優於市場預期。
利機114年2月合併營10,190萬元,較去年同期7,032萬元年大增45%,較上月合併營收9,344萬元月增9%,其中二大主力產品雙成長,其一封測相關年增67%、月增18%,其二驅動IC相關年增46%、月增3%,這二大類產品佔利機營收近八成,將鞏固穩定成長基石。
利機表示,就單一產品來看,表現最佳為均熱片(Heat Sink),受惠IC高效散熱需求暢旺,大幅年增355%及月增44%,創單月歷史次高,拉貨動能明顯增加,若散熱市況不變,可逐季成長並刷新歷史新高記錄,次之為晶粒承載盤(Chip Tray),因台系封測廠短單需求拉貨,年增67%及月增30%,中長期訂單能見度仍高,全年成長態勢不變。
利機董事會亦決議,訂定6月12日召開股東常會,假台中世貿會議廳舉行。會中除報告及承認113年各項營運決算表冊外,亦將承認113年盈餘分配案及董事改選案,停止過戶期間為114年4月14日至6月12日。