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利機Q2稅後盈餘 季增49%
利機企業(3444) 今日召開董事會,通過Q2財報,Q2單季稅後盈餘3,168萬元,相較前一季2,125萬元季增49%,較去年同期年減49%,累計上半年稅後盈餘5,294萬元,每股稅後盈餘1.25元,較去年同期減少57%,利機今年三月完成增資掛牌,資本額增加至4.4億,使加權平均股數增加影響每股稅後盈餘。
利機表示,第二季轉投資收益不如預期,利騰國際(ENT)因研發費用增加及匯兌收益減少,導致淨利較前一季減少。以目前市況來看,高階Socket仍是主流市場需求,法人推估,若5G & HPC市況不變,下半年市況可逐步回溫,ENT仍可貢獻利機不錯的轉投資收益。
利機7月單月合併營收9,156萬元,較6月營收9,447萬元小幅月減3%,相較去年同期合併營收7,917萬元年增16%,主要受惠驅動IC大廠,近期導入量產高階電競、筆電等需求提升。利機驅動IC相關年增125%、月增6%,以單一產品來看Chip Tray(晶粒承載盤)年增157%、Emboss及Shipping Reel(COF包裝用間隔帶及纏繞捲盤)年增89%及83%,法人預估,若驅動IC產業動向不變,利機下半年優於上半年。
展望下半年,利機三大主力產品,逐季成長態勢不變,惟各產品成長因素不同,BT載板持續以提高邏輯載板佔比,將聚焦於高效能運算和網通應用市場;封測相關受惠於均熱片市況熱度不減,應可維持小幅成長;驅動IC隨著市況增溫,今年相關業績也將成長。