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低溫半燒結銀膠
產品編號：DN-18 / DN-19 Series
Hybrid Silver Sintering Paste
產品特色
1.低溫無壓燒結系統
2.特有樹脂輔助燒結機制
3.開放時間(Open Time)長
4.低模量特性，適用熱界面材料應用
5.可燒結於多種基材表面（例如 ：Ag、Au、PPF等）上以實現高接著強度
產品特色
1.低溫無壓燒結系統
2.特有樹脂輔助燒結機制
3.開放時間(Open Time)長
4.低模量特性，適用熱界面材料應用
5.可燒結於多種基材表面（例如 ：Ag、Au、PPF等）上以實現高接著強度
原廠:Niching
原廠國別:台灣
應用封裝/Package type：
- Discrete device
- High Power LED
- PMIC
- RF-IC
- IGBT
- MOSFET
- Power Diode
陳心宇 Sin Chen
E-mail:sin_chen@niching.com.tw
TEL: 03-6116888 ext.62505