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記憶體載板
產品名稱：FC-BOC (高階DRAM覆晶封裝用基板)
重要用途：個人電腦或電子通訊產品上搭載使用之記憶體IC基板。
產品名稱：LGA (平面閘格陣列載板)
重要用途：手持裝置上搭載使用之多晶片堆疊嵌入式記憶體模組。
產品名稱：POP (封裝體疊層載板）
重要用途：智慧型手機、平板電腦及行動裝置上記憶體封裝基板，與應用處理器或基頻晶片組搭配2D封裝使用。
產品名稱：eMMC/eMCP (嵌入式多媒體載板/多晶片堆疊載板)
重要用途：智慧型手機、平板電腦上搭載快閃記憶體使用之IC基板。
重要用途：個人電腦或電子通訊產品上搭載使用之記憶體IC基板。
產品名稱：LGA (平面閘格陣列載板)
重要用途：手持裝置上搭載使用之多晶片堆疊嵌入式記憶體模組。
產品名稱：POP (封裝體疊層載板）
重要用途：智慧型手機、平板電腦及行動裝置上記憶體封裝基板，與應用處理器或基頻晶片組搭配2D封裝使用。
產品名稱：eMMC/eMCP (嵌入式多媒體載板/多晶片堆疊載板)
重要用途：智慧型手機、平板電腦上搭載快閃記憶體使用之IC基板。
原廠：SIMMTECH
原廠國別：韓國
代理區域：台灣&大陸
應用產業：半導體
賴正邦 Jack Lai
E-mail: jack_lai@niching.com.tw
TEL: 03-6116888 ext.62521