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IC封裝載板

sps_04

  記憶體載板 邏輯載板
產品優勢
  • 一站購足服務(One Stop Shopping)
  • 先進薄板製程能力，協助客戶快速開發leading-edge產品
  • 分散單一生產據點的風險(China+1 vs Taiwan+1)
  • 領先同業的mSAP製造產能
  • 專業且深入的載板市場敏銳度和在地化技術服務
  • 一站購足服務(One Stop Shopping)
  • 差異化的載板技術(薄板+高精細線路)
  • 快速打樣的交期服務
  • 載板市場敏銳度和在地化技術服務
  • 高良率製造品質能力

  • 風險分散式的產能部署(China+1 vs Taiwan+1)

  • 自動化生產設備的升級

  • 完整車規系統品質的相關認證
產品類型 Memory Module、SSD Module、PC/Server DRAM、
Raw NAND、Graphic DRAM、LPDDR、eMMC/eMCP		 Memory Based、Mobile AP、RF/Connectivity、
SiP、Automotive​、Consumer SOC
記憶體載板

記憶體載板

Memory IC
Memory Module、SSD Module、PC/Server DRAM、Raw NAND、Graphic DRAM、LPDDR、eMMC/eMCP

邏輯IC載板

邏輯IC載板

System IC
Memory Based、Mobile AP、RF/Connectivity、SiP、Automotive​、Consumer SOC

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